Научные конференции России

Добавить конференцию Объявления Рассылка Информер Поиск Реклама
Публикации в журналах из перечня ВАК и баз цитирования Scopus и Web of Science


Поиск

Конференции 2023

Январь   Февраль   Март
Апрель   Май   Июнь
Июль   Август   Сентябрь
Октябрь   Ноябрь   Декабрь

Конференции 2024

Январь   Февраль   Март
Апрель   Май   Июнь
Июль   Август   Сентябрь
Октябрь   Ноябрь   Декабрь

Подписаться на рассылку

V Международная конференция
"Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов"


eLIBRARY Публикация научных статей за 3 дня. К публикации принимаются статьи объёмом от 5 до 20 страниц. Узнать подробную информацию ...



ФИЦ «Информатика и управление» РАН
ВМК МГУ (факультет вычислительной математики и кибернетики Московского государственного университета имени М. В. Ломоносова)
АО НИИМЭ (Научно-исследовательский институт молекулярной электроники)
Научный совет РАН «Фундаментальные проблемы элементной базы информационно-вычислительных и управляющих систем и материалов для их создания»
Консорциум «Перспективные материалы и элементная база информационных и вычислительных систем»



23 - 25 октября 2023 года
г. Москва


Уважаемые коллеги!
Приглашаем Вас принять участие в

 V Международной конференции «Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов»,

которая будет проводиться с 23 по 25 октября 2023 г. в Москве на базе Федерального исследовательского центра «Информатика и управление» РАН (планируется смешанный формат проведения).

 

Тематика V Международной конференции «Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов»:

A. Современные проблемы создания исследовательской инфраструктуры для синтеза новых материалов с заданными свойствами, включая применение новых методов и средств анализа больших данных;

B.  Квантовые технологии.  Проблемы развития материаловедения квантоворазмерных электронных гетероструктур;

C.  Математическое моделирование в структурном материаловедении (многоуровневые, многомасштабные модели, имитационные модели и т.д.).

D.  Моделирование размерных, радиационных, поверхностных и других дефектов в полупроводниковой наноэлектронике;

E.   Моделирование  работы многоуровневых элементов памяти для компьютеров следующего поколения;

F.   Моделирование структур и свойств конструкционных материалов для производства изделий ЭКБ, включая композиционные материалы с нанокристаллами, нанокластерами, наноаморфными включениями и т.д.

G.  Проблемы обеспечения надежности ЭКБ микроэлектроники и систем на ее основе.

 

ПРЕДСТАВЛЕНИЕ МАТЕРИАЛОВ ДЛЯ УЧАСТИЯ

Тезисы докладов должны быть присланы не позднее 15 сентября 2023 г. с названием и авторами предполагаемого доклада  и заполненной заявкой на участие (matmodel2013@gmail.com).

Тезисы докладов принимаются в формате Microsoft Word. Объём – до трёх полных страниц формата A4. Образец оформления доступен по ссылке.

Для участия в Конференции в качестве слушателя (без доклада) необходимо до 20 октября 2023г. зарегистрироваться на сайте конференции.

 

Оргвзнос для участников из России и стран СНГ составляет 4800 руб., для аспирантов  3000 руб., студенты от оргвзноса освобождаются. Оплата в случае заочного участия включает расходы на публикацию тезисов одного доклада в сборнике материалов конференции и составляет 2400 руб. для всех категорий участников.

Оплата конференционных взносов до 18 октября 2023г.

 

Решение о включении докладов в программу конференции и дальнейшая информация будут содержаться во Втором информационном сообщении, которое будет разослано зарегистрировавшимся участникам по указанным в заявках электронным адресам до 17 октября 2023г.

 

КОНТАКТЫ

Почтовый адрес: 119333, Москва, ул. Вавилова, д. 40, комнаты 121, 121А.

e-mail: matmodel2013@gmail.com

Web-сайт: https://conference.mmgs.ru/conferences/mmmsec2023/index.html

 


Дата публикации: 06.09.2023

Сообщите организатору мероприятия, что информация взята с портала www.kon-ferenc.ru

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Тематика мероприятий

Археология
Архитектура
Астрономия
Библиотековедение
Биология
Биотехнологии
Ветеринария
География
Геология
Журналистика
Зоология
Информационные технологии
Иностранные языки
Искусствоведение
История
Культурология
Литература
Маркетинг
Математика
Машиностроение
Медицина
Менеджмент
Методика преподавания
Музыковедение
Нанотехнологии
Науковедение
Образование
Оптика
Педагогика
Политология
Правоведение
Психология
Регионоведение
Религиоведение
Сельское хозяйство
Социология
Спорт
Строительство
Телекоммуникации
Техника
Туризм
Управление
Фармацевтика
Физика
Физическая культура
Филология
Философия
Химия
Экология
Экономика
Электроника
Электротехника
Юриcпруденция

Международные
Всероссийские
Студенческие


Публикация за 3 дня
90 руб. за 1 стр.
(eLIBRARY)

• Быстрое размещение в eLIBRARY
• Диплом, Справка, Сертификат, Благодарность
• Простые требования оформления
• Доступные условия и удобные способы оплаты
• Присвоение УДК, ББК и ISBN
• Рецензирование
• Свободный доступ к материалам
• Рассылка по библиотекам, регистрация в Российской книжной палате
• Высокое качество полиграфии
Подробнее ...

Завершается прием материалов

eLIBRARY, DOI, Crossref
XI Международная научно-практическая конференция "Наука и образование в контексте глобальной трансформации". Окончание срока приема материалов конференции - 5 октября 2023 г.

eLIBRARY, DOI, Crossref
II Международная научно-практическая конференция "Новое время – новые исследования". Документы для участия в конференции принимаются по 5 октября 2023 г.

eLIBRARY, DOI, Crossref
VIII Всероссийская научно-практическая конференция "Инновационное развитие современной науки: теория, методология, практика". Подать заявку на участие и статью необходимо до 9 октября 2023 г. включительно.

eLIBRARY, DOI, Crossref
Международная научно-практическая конференция "Современные технологии - 2023". Для участия необходимо подать заявку и статью до 9 октября 2023 г. включительно.


Присоединяйтесь к нам в социальных сетях:
Одноклассники, ВКонтакте, LinkedIn, Twitter


Ссылки:
Статистика:

Присылайте объявления о конференциях
E-mail: konf@kon-ferenc.ru

Вверх